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别再说半导体“夕阳红”了,快看2017年最新企业排名! 您的位置:首页 最新公告

精彩导读:东芝濒临倒闭,半导体行业市场年同比增速成个位数,难道半导体行业要从“伪夕阳”转变成真正近黄昏的“夕阳”了吗?别慌,小编带你一起展望一下半导体行业的未来!
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据世界半导体贸易组织(WSTS)预测:2017年和2018年全球半导体销售额将实现正增长,增速分别为3.3%和2.3%,各个地区都将保持正增长。2017年中国半导体产业前景持续看好,发展空间巨大。
全球半导体行业现状
2017年3月全球半导体销售额总计308.8亿美元,当月同比增长18.1%。其中美洲3月半导体销售额为59.6亿美元,同比增长21.9%;欧洲半导体销售为29.6亿美元,同比增长11.1%;亚太地区半导体销售额90.2亿美元,同比增长11.9%。
以下为2016年4月—2017年3月全球半导体销售额统计:
▲图片来源:前瞻网
由于顶级智能手机、绘图卡、游戏主机与汽车应用的单位生产量将继续上升,2017年半导体市场前景更为看好。此外,大量使用DRAM与NANDFlash的PC、ultramobile、服务器与固态硬盘等电子设备,也将带动半导体营收预估值的增加。而物联网和穿戴式设备所带来的相关的半导体商机逐渐崛起,但前景仍不明朗,而且这些市场处于发展初期而且规模太小,对2017年半导体市场影响较小。
2017年全球半导体营收总计将达到3860亿美元,较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现,尤其是在标准型存储器方面,随着这些有利条件持续发酵,2017与2018年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常,加上DRAM与NANDFlash产能增加,市场预期在2019年进入修正期。
全球半导体行业供需变化
2017年全球半导体产业整体呈正增长趋势,供需层面有较明显变化,市场供不应求,半导体产品涨价潮涌现。硅片、存储器芯片、摄像头传感器芯片等半导体产品均出现涨价情形,并呈蔓延之势。硅片处在半导体产业的上游,全球硅片市场第一季度合约价平均涨幅约达10%,而二季度合约价有望延续之前的涨势,在一季度基础上再次上涨近20%,短期内激活整个上游晶圆供应链。
在上游晶圆的影响下,DRAM市场供货吃紧,2017年第一季度价格持续走高,协议价上升至3.347美元,涨幅达18%,突破最近18个月的新高点。NANDFlash供货持续紧张,也持续了2016年的涨价态势,到2017年3月21日价格达3.937美元,同比增长48.6%。供不应求引发价格上扬,为半导体产业新一轮景气上升提供了动力。
1CIS芯片涨价态势强
双摄像头方案逐步成为智能手机拍照功能优化的重点发展方向。随着智能手机的普及,以及小视频、直播等拍照分享应用掀起热潮,智能手机拍照功能优化成为各大厂商战略重心,摄像头在智能机硬件创新升级道路上扮演愈加重要的角色,传统的单摄像头路线依靠像素升级、增加透镜个数的方案逐渐陷入瓶颈,透镜个数的增加将使智能手机变厚,无法同时实现提升拍照画质与移动设备轻薄化。双摄像头方案在不增加手机厚度的情况下,通过两个摄像头配合,辅以相关算法可以实现光学变焦、景深控制等效果,逐步成为智能手机拍照功能优化的重点发展方向。
经过几年发展,双摄像头技术迎来实质性升级,大规模应用趋势确立。
2011年,LG、HTC便分别推出过双摄像头机型LGOptimus3D与HTCEVO3D,这些机型当时的出发点并非提升拍照体验,而是更加倾向于视觉上的“裸眼3D”效果和娱乐性,更多的依赖于与屏幕的结合使用。
2014年,HTC推出新款双摄机型HTCOneM8,双摄像头主要实现“先拍照后对焦”的类光场相机效果,通过软件将两个摄像头拍摄的样张进行融合从而提高画质,到这一阶段为止,双摄像头应用对于画质提升效果仍较为有限,实际体验不够出彩。
2016年,双摄像头技术迎来实质性的升级,华为和苹果先后在旗舰机型华为P9和iPhone7Plus中搭载双摄像头,华为P9利用“分解”摄像头的方式提升智能手机拍照画质,采用彩色+黑白两枚摄像头结合成像后合成最终样张,实现更好的最终画质表现;iPhone7Plus的双摄像头包括一个28mm广角与一个56mm标准定焦,通过搭载不同焦段的镜头而带来了类似光学变焦的效果,另外可以将28mm的视角与56mm的景深进行后期合成,使得广角端的虚化效果更加明显。在此之后,Oppo/Vivo,联想、小米等厂商也纷纷发布搭载了双摄像头的旗舰机型,双摄像头已成为高端机型的标准配置,在VivoX9Plus机型中,采用了前置双摄像头设计方案,未来前置双摄像头也有望成为趋势,为摄像头产业链带来更大增长空间。
预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部,双摄像头手机渗透率将超过60%,手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头渗透率
2015-2020年全球手机双摄像头市场规模
从手机摄像头产业链市场份额来看,占比最高的元器件为CMOS图像传感器芯片。随着CMOS图像传感器技术的进步,包括背照式和堆栈式技术兴起,以及双摄像头设计陆续出现并成为智能手机的新卖点。再加上汽车行业、无人机产品、VR以及AR技术等新兴市场的推动,CMOS图像传感器正迎来新一轮的产业成长高峰。根据统计数据,CMOS传感器2015年的市场规模为103亿美元,2015年至2020年的复合年增长率预计将达到10%,届时整个市场价值有望达到163.5亿美元。
手机摄像头的产业链市场份额
2012-2020年全球CMOS图像传感器市场规模趋势图
随着国内外智能手机厂商相继推出搭载了双摄像头的智能手机产品,促使整个CIS芯片市场需求爆发,SONY等CIS芯片主流厂商产品均呈现供不应求的状态。从供给角度上看,一方面硅片生产周期较长,即便CIS芯片厂商销量激增,也无法通过向晶圆代工厂追加订单立刻获得供给匹配;另一方面,CIS芯片采用的是通用半导体工艺,与指纹识别芯片共用类似的8寸晶圆制程产线,由于CIS芯片的晶圆利润低于指纹识别芯片等产品,在晶圆产能吃紧和指纹识别芯片需求激增的情况下,晶圆代工厂倾向于优先供货给指纹识别芯片等产品,从而造成CIS芯片晶圆供给进一步受到挤压,加剧供需矛盾。
CIS芯片在2017年将大概率呈现涨价态势。在供需失衡的情况下,CIS芯片价格有望在2017年持续走强,而晶圆厂的产能及设备扩产通常需要较长的时间,短期之内晶圆供给短缺的情况无法好转,CIS芯片在2017年将大概率呈现涨价态势。
1存储产业呈现供需新格局
DRAM:MobileDRAM需求旺盛,产能供给吃紧
DRAM价格止跌反弹。过去PC市场是DRAM的主要应用领域,从2014年下半年开始,由于PC市场不景气导致DRAM价格一路下挫,随着2016年下半年PC市场回暖以及智能手机和服务器市场对DRAM用量的提升,掀起一波涨价浪潮,2016年第四季度,全球DDR34GbDRAM的现货平均价格较上季度同比增长69%。
DRAM全球产能与价格走势
从需求角度来看,DRAM主要的应用市场为智能手机、服务器和PC等领域。在智能手机市场,智能手机出货量增速迅猛,与此同时,智能手机存储升级推动MobileDRAM需求旺盛,受高数据处理能力等需求驱动,新机搭载DRAM容量普遍提升至3-4GB水平;在服务器市场,大数据时代数据中心建设需求持续增长,服务器DRAM需求旺盛;在PC领域,随着PC厂商在产品形态和技术方面不断创新,整体PC产业从2016年中开始呈现逐步回暖态势。受下游应用市场拉动,DRAM产品需求旺盛。
从供给角度来看,自2014年下半年开始,DRAM价格一路下滑,各大DRAM生产商均保持谨慎,没有大规模扩产动作,另一方面,2016年以来,各大品牌智能手机提升产品存储容量,旗舰机型最大存储容量普遍升至256G,更有向512G发展的趋势,DRAM市场主要制造商三星、SK海力士、美光等看好NAND的发展前景与高利润,将原有DRAM产能大量转移,供货吃紧的形势在2017年仍将维持。
全球DRAM市场各产品份额占比
2016年智能手机出货量(单位:百万台)
三星垄断市场,上调DRAM价格,加剧供需紧张。DRAM是高度垄断的市场,前三大厂商三星、SK海力士、美光占据98%的市场份额,三星作为行业龙头更是垄断了50%以上的销售额,在DRAM市场上具有绝对定价话语权。
2016年三星Note7召回事件给公司账面上带来约50亿美元损失,集团营运压力大,决定拉升DRAM和NAND售价,希望借此抵销庞大规模手机回收造成获利下滑的压力。三星于2016年第3季度提升合约价15%,第4季继续调涨10%,彻底扭转DRAM价格长期低位态势。今年3月初,三星18纳米制程生产的8GbDRAM模组出现问题决定回收,召回数量规模达10万以上,使得PCDRAM缺货更为严重,预计2017年第二季度DRAM将再掀涨势。
2016年第二季度MobileDRAM厂商销售份额占比
NANDFlash:3DNAND布局加码,固态硬盘成长爆发
从需求角度来看:智能手机存储升级,固态硬盘成长爆发,拉动NAND需求扩大。目前,智能手机与固态硬盘已经成为NANDFlash最主要的需求来源。在智能手机领域,2016年以来,各大品牌智能手机提升产品存储容量,旗舰机型最大存储容量普遍升至256G,更有向512G发展的趋势;在固态硬盘领域,固态硬盘正在逐步取代传统硬盘,需求表现尤为强劲,对NANDFlash产能消耗占比从2014年的27%上升到2016年的40%。
2016年全球固态硬盘出货量达1.08亿块,同比增加17.1%,首次突破1亿块大关。预计2017年全球固态硬盘出货量将达到1.26亿块,到2020年有望达到2.4亿块,将成为NANDFlash产能消耗最大的产品,固态硬盘将成为未来几年NANDFlash市场规模增长的主要驱动力。
NAND下游应用分布
SSD全球出货量及增长预测
从供给角度来看:3DNAND产能释放有待时日,加剧供给紧张。3DNAND闪存是一种新兴的闪存类型,其把内存颗粒堆叠在一起,支持在更小的空间内容纳更高存储容量,进而带来很大的成本节约、能耗降低,以及大幅的性能提升,未来将满足智能手机和SSD对更大容量的需求。
各大存储厂商纷纷扩大3DNAND的投产计划,但以目前原厂3DNAND投产进程而言,当前主流厂商3DNAND生产良率尚不及预期,预计3DNAND到2017年下半年产能才能大规模释放,2DNAND供给量又因产能挤压缩小,致使NANDFlash市场出现货源不足问题,2017年上半年NANDFlash价格将大概率持续上涨。
全球NANDFlash市场3DNAND占比预测
NORFlash:龙头厂商相继退出,产能挤压加剧供需失衡
NORFlash价格飞涨。根据数据统计,2016年第四季度起NORFlash供给吃紧,市场处于缺货态势,进而引发价格上扬,预计2017年上半年NorFlash价格涨幅将超过30%。这一波涨价潮主要是由于主流厂商NORFlash产能退出或被挤压,而下游AMOLED智能手机及物联网应用市场需求进一步扩张导致供给吃紧所致,加之近期全球晶圆供应吃紧,使得原本生产NORFlash的厂商,大多转移产能到需求快速成长、利润更高的手机、电源管理及其他应用逻辑芯片等产品上,进一步挤压了NORFlash产能。
美光等主流厂商逐步淡出,市场产能不断萎缩。全球NORFlash厂商主要有美光科技、飞索半导体、旺宏、华邦、兆易创新等。近年来,随着NORFlash市场规模的萎缩,主流厂商逐步退出。2010年,当时NorFlash市场占有率达到10%的三星电子退出NORFlash市场;2016年Cypress关掉明尼苏达的NORFlash晶圆厂;市占率达20%的美光科技近期宣布将会退出NORFlash市场。主流厂商的大规模退出,将会导致市场产能不断萎缩。
2016年全球NORFlash厂商产能占比分布
AMOLED和物联网等领域拉动NORFlash需求旺盛。AMOLED面板在手机市场的渗透率逐渐增加,NorFlash作为维持AMOLED色彩的配套元器件,需求量也大为提升。市场调查机构Witsview表示,2017年AMOLED面板在智能手机市场占有率将达到28%,对NORFlash的需求会更加迫切。此外,尽管NORFlash的传统市场正在逐渐萎缩,但物联网、工控应用等新兴领域为NORFlash带来了新的增长点,预计2018年全球物联网市场规模可突破千亿美元大关,在物联网应用场景中,NORFlash作为驱动程序编码储存与微控制器的搭配使用,将扮演重要的角色,未来NorFlash市场需求量也有望大幅增加。
AMOLED占智能手机应用比例及预测
全球物联网市场规模及增速预测
3硅片需求爆发
硅片价格企稳回升
硅片涨价趋势已经确立。自2011年因苹果智能手机崛起使得硅片价格迎来一波小幅上涨周期后,硅片价格持续低迷。然而自2016年下半年起,全球半导体硅片出现供不应求的局面,前几大硅片供应商产能利用率皆吃紧,甚至有部分供应商开始调用紧急库存。日本信越、Sumco和德国Siltronic等三大硅片厂商宣布2017年第一季度将上调12寸硅片价格约10%-20%,产业链普遍预期二季度涨势加速,涨幅可能达到20%,台湾环球晶圆也表示,去年底市况回暖以来,一季度成功调涨,但涨幅有限,二季度需求明显增加,涨幅也将更加明显。一些没有提前和供应厂商签订长期合约的中小型厂商或新客户,极有可能加价也难以抢到货源。
硅片价格趋势
供需缺口扩大,12寸硅片价格有望持续上扬
存储市场显著拉动12寸硅片需求。DRAM、NANDFlash等存储芯片均采用12寸晶圆为主,下游存储芯片需求飙升将直接刺激12寸硅片的需求,以NANDFlash为例,根据研究机构对三星、海力士、东芝、美光等四大NANDFlash厂商生产数据的统计预测,2016年底四大NANDFlash厂商对12寸硅片的月需求总和约为144万片,而到2017年底,四大NANDFlash厂对12寸硅片的月需求量将大幅攀升至168万片,四大NANDFlash厂垄断全球大部分NAND市场份额,据此预计NANDFlash市场对12寸硅片的需求增速近17%。
中国半导体行业现状
2000年~2015年的16年里,中国半导体市场增速领跑全球,达到21.4%,其中全球半导体年均增速是3.6%,美国将近5%,欧洲和日本都较低,亚太较高13%。就市场份额而言,目前中国半导体市场份额从5%提升到50%,成为全球的核心市场。
中国半导体市场增速领跑全球
1中国半导体严重依赖进口
目前国内半导体产业的增长非常迅猛,国内企业的实力也大幅度提高,但是自主可控程度仍不容乐观。2015年中国集成电路进口金额2307亿美元,其进口额超过原油,成为我国第一大进口商品,出口集成电路金额693亿美元,进出口逆差1613亿美元。较大的逆差凸显半导体市场供需不匹配,严重依赖进口的局面亟待改善。
中国IC进出口规模
从市场规模和自制能力的角度来看,中国作为全球半导体核心市场,对半导体存在巨大需求,可是根据ICinsights的数据,2015年国内的半导体自给率仅为13.5%左右。
中国半导体自给率低
国家层面十分重视目前我国半导体市场自给不足,供需失衡的问题,先后颁布多个政策文件,意在做大做强中国集成电路产业。
2大基金并购国际大厂
2014年6月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,确定最终以基金的方式落实集成电路扶持政策,既可以改善大陆半导体业在扩充先进制程产能上资金不足的问题,亦有机会通过大基金的协助,帮助其并购国际大厂,或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作。
《国家集成电路产业发展推进纲要》
国家集成电路产业投资基金(简称大基金)设立后,募集资金超过1300亿元,投资了包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体100亿元、31亿港元、3亿美元及4.8亿元,并斥资5亿参与艾派克定增。
大基金主要投资项目
在大基金引导作用下,多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金,包括北京市设立300亿元集成电路产业基金,上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金,四川省信息安全和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元。
大基金成立以及社会各方资本的投入,有效激活了半导体产业的金融链,掀起并购整合热潮。诸多龙头企业陆续启动收购、重组,带动整个集成电路产业的大整合。以紫光集团为例,先后斥资17亿美金收购展讯,9亿美金收购锐迪科,50亿美金收购新华三,111亿元和24亿元收购封测公司矽品精密与南茂科技,通过国际并购与合作掌握核心技术,扩张业务版图。
3半导体行业投资加速
随着鼓励半导体行业发展的政策密集出台,该领域的投资也持续加速,据工业和信息化部统计,2015年我国集成电路行业新增固定资产671.43亿元,比2011年增长了2.2倍多。
固定资产投资迅速增加
2015年集成电路三大领域均呈增长的态势。设计业增速最快,销售额215.7亿美元,同比增长26.55%;芯片制造业销售收额146.7亿美元,同比增长26.54%;封装测试业销售额225.2亿美元,同比增长10.19%。
2001-2015年集成电路产业结构
从产业链比重来看,我国目前设计业占比增长最快,封测比重有所下滑,制造大体保持稳定。2015年我国设计所占比重达到36.70%,制造比重为24,95%,封装测试业所占比重则为38.34%,结构逐步趋于优化。
2011-2015年集成电路产业结构变化趋势
中国积极布局fabless。从销售额来看,中国芯片设计业持续高速增长,产值由2004年82亿元逐年成长至2015年1325亿元,2004~2015年复合成长率达29%。
集成电路设计业销售额(亿元)
中国半导体行业发展趋势
半导体行业是一个高技术门槛的行业,业内公司通常都具有十几年甚至数十年的技术积累。国内的半导体企业相比国际同行,普遍存在技术积累不足的问题。
近两年来,智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去,物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。中国半导体市场是超万亿美元级集合体(2016年前10个月进口量就达到1.3万亿,是石油的2倍之多)。其中兴衰成败,景象各异。2017年,中国半导体市场被世界认可的长期趋势仍将延续,其中最令人津津乐道的当属中国资本的扩张;虽然遭遇阻击不断,但这些都是中国奔向世界半导体舞台的小插曲。
1国内现整合潮
《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。唯一可以迅速达到国家目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线,预估这个路线应该能持续到2025年。
为了规避潜在风险,提高公司竞争力,国内半导体企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手,还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在IC设计公司。
据不完全统计,2017年前4个月的并购数为17起,并购金额超过200亿美元,其中交易金额最大的是INTEL,其收购Mobileye的金额达153亿美元。
别再说半导体“夕阳红”了,快看2017年最新企业排名!
点击数:882  时间:2016-3-1 10:03:11
 
精彩导读:东芝濒临倒闭,半导体行业市场年同比增速成个位数,难道半导体行业要从“伪夕阳”转变成真正近黄昏的“夕阳”了吗?别慌,小编带你一起展望一下半导体行业的未来!
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据世界半导体贸易组织(WSTS)预测:2017年和2018年全球半导体销售额将实现正增长,增速分别为3.3%和2.3%,各个地区都将保持正增长。2017年中国半导体产业前景持续看好,发展空间巨大。
全球半导体行业现状
2017年3月全球半导体销售额总计308.8亿美元,当月同比增长18.1%。其中美洲3月半导体销售额为59.6亿美元,同比增长21.9%;欧洲半导体销售为29.6亿美元,同比增长11.1%;亚太地区半导体销售额90.2亿美元,同比增长11.9%。
以下为2016年4月—2017年3月全球半导体销售额统计:
▲图片来源:前瞻网
由于顶级智能手机、绘图卡、游戏主机与汽车应用的单位生产量将继续上升,2017年半导体市场前景更为看好。此外,大量使用DRAM与NANDFlash的PC、ultramobile、服务器与固态硬盘等电子设备,也将带动半导体营收预估值的增加。而物联网和穿戴式设备所带来的相关的半导体商机逐渐崛起,但前景仍不明朗,而且这些市场处于发展初期而且规模太小,对2017年半导体市场影响较小。
2017年全球半导体营收总计将达到3860亿美元,较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现,尤其是在标准型存储器方面,随着这些有利条件持续发酵,2017与2018年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常,加上DRAM与NANDFlash产能增加,市场预期在2019年进入修正期。
全球半导体行业供需变化
2017年全球半导体产业整体呈正增长趋势,供需层面有较明显变化,市场供不应求,半导体产品涨价潮涌现。硅片、存储器芯片、摄像头传感器芯片等半导体产品均出现涨价情形,并呈蔓延之势。硅片处在半导体产业的上游,全球硅片市场第一季度合约价平均涨幅约达10%,而二季度合约价有望延续之前的涨势,在一季度基础上再次上涨近20%,短期内激活整个上游晶圆供应链。
在上游晶圆的影响下,DRAM市场供货吃紧,2017年第一季度价格持续走高,协议价上升至3.347美元,涨幅达18%,突破最近18个月的新高点。NANDFlash供货持续紧张,也持续了2016年的涨价态势,到2017年3月21日价格达3.937美元,同比增长48.6%。供不应求引发价格上扬,为半导体产业新一轮景气上升提供了动力。
1CIS芯片涨价态势强
双摄像头方案逐步成为智能手机拍照功能优化的重点发展方向。随着智能手机的普及,以及小视频、直播等拍照分享应用掀起热潮,智能手机拍照功能优化成为各大厂商战略重心,摄像头在智能机硬件创新升级道路上扮演愈加重要的角色,传统的单摄像头路线依靠像素升级、增加透镜个数的方案逐渐陷入瓶颈,透镜个数的增加将使智能手机变厚,无法同时实现提升拍照画质与移动设备轻薄化。双摄像头方案在不增加手机厚度的情况下,通过两个摄像头配合,辅以相关算法可以实现光学变焦、景深控制等效果,逐步成为智能手机拍照功能优化的重点发展方向。
经过几年发展,双摄像头技术迎来实质性升级,大规模应用趋势确立。
2011年,LG、HTC便分别推出过双摄像头机型LGOptimus3D与HTCEVO3D,这些机型当时的出发点并非提升拍照体验,而是更加倾向于视觉上的“裸眼3D”效果和娱乐性,更多的依赖于与屏幕的结合使用。
2014年,HTC推出新款双摄机型HTCOneM8,双摄像头主要实现“先拍照后对焦”的类光场相机效果,通过软件将两个摄像头拍摄的样张进行融合从而提高画质,到这一阶段为止,双摄像头应用对于画质提升效果仍较为有限,实际体验不够出彩。
2016年,双摄像头技术迎来实质性的升级,华为和苹果先后在旗舰机型华为P9和iPhone7Plus中搭载双摄像头,华为P9利用“分解”摄像头的方式提升智能手机拍照画质,采用彩色+黑白两枚摄像头结合成像后合成最终样张,实现更好的最终画质表现;iPhone7Plus的双摄像头包括一个28mm广角与一个56mm标准定焦,通过搭载不同焦段的镜头而带来了类似光学变焦的效果,另外可以将28mm的视角与56mm的景深进行后期合成,使得广角端的虚化效果更加明显。在此之后,Oppo/Vivo,联想、小米等厂商也纷纷发布搭载了双摄像头的旗舰机型,双摄像头已成为高端机型的标准配置,在VivoX9Plus机型中,采用了前置双摄像头设计方案,未来前置双摄像头也有望成为趋势,为摄像头产业链带来更大增长空间。
预计到2020年全球智能手机出货量接近20亿部,双摄像头手机渗透率将超过60%,手机双摄像头市场规模将达到750亿元。
2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头渗透率
2015-2020年全球手机双摄像头市场规模
从手机摄像头产业链市场份额来看,占比最高的元器件为CMOS图像传感器芯片。随着CMOS图像传感器技术的进步,包括背照式和堆栈式技术兴起,以及双摄像头设计陆续出现并成为智能手机的新卖点。再加上汽车行业、无人机产品、VR以及AR技术等新兴市场的推动,CMOS图像传感器正迎来新一轮的产业成长高峰。根据统计数据,CMOS传感器2015年的市场规模为103亿美元,2015年至2020年的复合年增长率预计将达到10%,届时整个市场价值有望达到163.5亿美元。
手机摄像头的产业链市场份额
2012-2020年全球CMOS图像传感器市场规模趋势图
随着国内外智能手机厂商相继推出搭载了双摄像头的智能手机产品,促使整个CIS芯片市场需求爆发,SONY等CIS芯片主流厂商产品均呈现供不应求的状态。从供给角度上看,一方面硅片生产周期较长,即便CIS芯片厂商销量激增,也无法通过向晶圆代工厂追加订单立刻获得供给匹配;另一方面,CIS芯片采用的是通用半导体工艺,与指纹识别芯片共用类似的8寸晶圆制程产线,由于CIS芯片的晶圆利润低于指纹识别芯片等产品,在晶圆产能吃紧和指纹识别芯片需求激增的情况下,晶圆代工厂倾向于优先供货给指纹识别芯片等产品,从而造成CIS芯片晶圆供给进一步受到挤压,加剧供需矛盾。
CIS芯片在2017年将大概率呈现涨价态势。在供需失衡的情况下,CIS芯片价格有望在2017年持续走强,而晶圆厂的产能及设备扩产通常需要较长的时间,短期之内晶圆供给短缺的情况无法好转,CIS芯片在2017年将大概率呈现涨价态势。
1存储产业呈现供需新格局
DRAM:MobileDRAM需求旺盛,产能供给吃紧
DRAM价格止跌反弹。过去PC市场是DRAM的主要应用领域,从2014年下半年开始,由于PC市场不景气导致DRAM价格一路下挫,随着2016年下半年PC市场回暖以及智能手机和服务器市场对DRAM用量的提升,掀起一波涨价浪潮,2016年第四季度,全球DDR34GbDRAM的现货平均价格较上季度同比增长69%。
DRAM全球产能与价格走势
从需求角度来看,DRAM主要的应用市场为智能手机、服务器和PC等领域。在智能手机市场,智能手机出货量增速迅猛,与此同时,智能手机存储升级推动MobileDRAM需求旺盛,受高数据处理能力等需求驱动,新机搭载DRAM容量普遍提升至3-4GB水平;在服务器市场,大数据时代数据中心建设需求持续增长,服务器DRAM需求旺盛;在PC领域,随着PC厂商在产品形态和技术方面不断创新,整体PC产业从2016年中开始呈现逐步回暖态势。受下游应用市场拉动,DRAM产品需求旺盛。
从供给角度来看,自2014年下半年开始,DRAM价格一路下滑,各大DRAM生产商均保持谨慎,没有大规模扩产动作,另一方面,2016年以来,各大品牌智能手机提升产品存储容量,旗舰机型最大存储容量普遍升至256G,更有向512G发展的趋势,DRAM市场主要制造商三星、SK海力士、美光等看好NAND的发展前景与高利润,将原有DRAM产能大量转移,供货吃紧的形势在2017年仍将维持。
全球DRAM市场各产品份额占比
2016年智能手机出货量(单位:百万台)
三星垄断市场,上调DRAM价格,加剧供需紧张。DRAM是高度垄断的市场,前三大厂商三星、SK海力士、美光占据98%的市场份额,三星作为行业龙头更是垄断了50%以上的销售额,在DRAM市场上具有绝对定价话语权。
2016年三星Note7召回事件给公司账面上带来约50亿美元损失,集团营运压力大,决定拉升DRAM和NAND售价,希望借此抵销庞大规模手机回收造成获利下滑的压力。三星于2016年第3季度提升合约价15%,第4季继续调涨10%,彻底扭转DRAM价格长期低位态势。今年3月初,三星18纳米制程生产的8GbDRAM模组出现问题决定回收,召回数量规模达10万以上,使得PCDRAM缺货更为严重,预计2017年第二季度DRAM将再掀涨势。
2016年第二季度MobileDRAM厂商销售份额占比
NANDFlash:3DNAND布局加码,固态硬盘成长爆发
从需求角度来看:智能手机存储升级,固态硬盘成长爆发,拉动NAND需求扩大。目前,智能手机与固态硬盘已经成为NANDFlash最主要的需求来源。在智能手机领域,2016年以来,各大品牌智能手机提升产品存储容量,旗舰机型最大存储容量普遍升至256G,更有向512G发展的趋势;在固态硬盘领域,固态硬盘正在逐步取代传统硬盘,需求表现尤为强劲,对NANDFlash产能消耗占比从2014年的27%上升到2016年的40%。
2016年全球固态硬盘出货量达1.08亿块,同比增加17.1%,首次突破1亿块大关。预计2017年全球固态硬盘出货量将达到1.26亿块,到2020年有望达到2.4亿块,将成为NANDFlash产能消耗最大的产品,固态硬盘将成为未来几年NANDFlash市场规模增长的主要驱动力。
NAND下游应用分布
SSD全球出货量及增长预测
从供给角度来看:3DNAND产能释放有待时日,加剧供给紧张。3DNAND闪存是一种新兴的闪存类型,其把内存颗粒堆叠在一起,支持在更小的空间内容纳更高存储容量,进而带来很大的成本节约、能耗降低,以及大幅的性能提升,未来将满足智能手机和SSD对更大容量的需求。
各大存储厂商纷纷扩大3DNAND的投产计划,但以目前原厂3DNAND投产进程而言,当前主流厂商3DNAND生产良率尚不及预期,预计3DNAND到2017年下半年产能才能大规模释放,2DNAND供给量又因产能挤压缩小,致使NANDFlash市场出现货源不足问题,2017年上半年NANDFlash价格将大概率持续上涨。
全球NANDFlash市场3DNAND占比预测
NORFlash:龙头厂商相继退出,产能挤压加剧供需失衡
NORFlash价格飞涨。根据数据统计,2016年第四季度起NORFlash供给吃紧,市场处于缺货态势,进而引发价格上扬,预计2017年上半年NorFlash价格涨幅将超过30%。这一波涨价潮主要是由于主流厂商NORFlash产能退出或被挤压,而下游AMOLED智能手机及物联网应用市场需求进一步扩张导致供给吃紧所致,加之近期全球晶圆供应吃紧,使得原本生产NORFlash的厂商,大多转移产能到需求快速成长、利润更高的手机、电源管理及其他应用逻辑芯片等产品上,进一步挤压了NORFlash产能。
美光等主流厂商逐步淡出,市场产能不断萎缩。全球NORFlash厂商主要有美光科技、飞索半导体、旺宏、华邦、兆易创新等。近年来,随着NORFlash市场规模的萎缩,主流厂商逐步退出。2010年,当时NorFlash市场占有率达到10%的三星电子退出NORFlash市场;2016年Cypress关掉明尼苏达的NORFlash晶圆厂;市占率达20%的美光科技近期宣布将会退出NORFlash市场。主流厂商的大规模退出,将会导致市场产能不断萎缩。
2016年全球NORFlash厂商产能占比分布
AMOLED和物联网等领域拉动NORFlash需求旺盛。AMOLED面板在手机市场的渗透率逐渐增加,NorFlash作为维持AMOLED色彩的配套元器件,需求量也大为提升。市场调查机构Witsview表示,2017年AMOLED面板在智能手机市场占有率将达到28%,对NORFlash的需求会更加迫切。此外,尽管NORFlash的传统市场正在逐渐萎缩,但物联网、工控应用等新兴领域为NORFlash带来了新的增长点,预计2018年全球物联网市场规模可突破千亿美元大关,在物联网应用场景中,NORFlash作为驱动程序编码储存与微控制器的搭配使用,将扮演重要的角色,未来NorFlash市场需求量也有望大幅增加。
AMOLED占智能手机应用比例及预测
全球物联网市场规模及增速预测
3硅片需求爆发
硅片价格企稳回升
硅片涨价趋势已经确立。自2011年因苹果智能手机崛起使得硅片价格迎来一波小幅上涨周期后,硅片价格持续低迷。然而自2016年下半年起,全球半导体硅片出现供不应求的局面,前几大硅片供应商产能利用率皆吃紧,甚至有部分供应商开始调用紧急库存。日本信越、Sumco和德国Siltronic等三大硅片厂商宣布2017年第一季度将上调12寸硅片价格约10%-20%,产业链普遍预期二季度涨势加速,涨幅可能达到20%,台湾环球晶圆也表示,去年底市况回暖以来,一季度成功调涨,但涨幅有限,二季度需求明显增加,涨幅也将更加明显。一些没有提前和供应厂商签订长期合约的中小型厂商或新客户,极有可能加价也难以抢到货源。
硅片价格趋势
供需缺口扩大,12寸硅片价格有望持续上扬
存储市场显著拉动12寸硅片需求。DRAM、NANDFlash等存储芯片均采用12寸晶圆为主,下游存储芯片需求飙升将直接刺激12寸硅片的需求,以NANDFlash为例,根据研究机构对三星、海力士、东芝、美光等四大NANDFlash厂商生产数据的统计预测,2016年底四大NANDFlash厂商对12寸硅片的月需求总和约为144万片,而到2017年底,四大NANDFlash厂对12寸硅片的月需求量将大幅攀升至168万片,四大NANDFlash厂垄断全球大部分NAND市场份额,据此预计NANDFlash市场对12寸硅片的需求增速近17%。
中国半导体行业现状
2000年~2015年的16年里,中国半导体市场增速领跑全球,达到21.4%,其中全球半导体年均增速是3.6%,美国将近5%,欧洲和日本都较低,亚太较高13%。就市场份额而言,目前中国半导体市场份额从5%提升到50%,成为全球的核心市场。
中国半导体市场增速领跑全球
1中国半导体严重依赖进口
目前国内半导体产业的增长非常迅猛,国内企业的实力也大幅度提高,但是自主可控程度仍不容乐观。2015年中国集成电路进口金额2307亿美元,其进口额超过原油,成为我国第一大进口商品,出口集成电路金额693亿美元,进出口逆差1613亿美元。较大的逆差凸显半导体市场供需不匹配,严重依赖进口的局面亟待改善。
中国IC进出口规模
从市场规模和自制能力的角度来看,中国作为全球半导体核心市场,对半导体存在巨大需求,可是根据ICinsights的数据,2015年国内的半导体自给率仅为13.5%左右。
中国半导体自给率低
国家层面十分重视目前我国半导体市场自给不足,供需失衡的问题,先后颁布多个政策文件,意在做大做强中国集成电路产业。
2大基金并购国际大厂
2014年6月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,确定最终以基金的方式落实集成电路扶持政策,既可以改善大陆半导体业在扩充先进制程产能上资金不足的问题,亦有机会通过大基金的协助,帮助其并购国际大厂,或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作。
《国家集成电路产业发展推进纲要》
国家集成电路产业投资基金(简称大基金)设立后,募集资金超过1300亿元,投资了包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体100亿元、31亿港元、3亿美元及4.8亿元,并斥资5亿参与艾派克定增。
大基金主要投资项目
在大基金引导作用下,多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金,包括北京市设立300亿元集成电路产业基金,上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金,四川省信息安全和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元。
大基金成立以及社会各方资本的投入,有效激活了半导体产业的金融链,掀起并购整合热潮。诸多龙头企业陆续启动收购、重组,带动整个集成电路产业的大整合。以紫光集团为例,先后斥资17亿美金收购展讯,9亿美金收购锐迪科,50亿美金收购新华三,111亿元和24亿元收购封测公司矽品精密与南茂科技,通过国际并购与合作掌握核心技术,扩张业务版图。
3半导体行业投资加速
随着鼓励半导体行业发展的政策密集出台,该领域的投资也持续加速,据工业和信息化部统计,2015年我国集成电路行业新增固定资产671.43亿元,比2011年增长了2.2倍多。
固定资产投资迅速增加
2015年集成电路三大领域均呈增长的态势。设计业增速最快,销售额215.7亿美元,同比增长26.55%;芯片制造业销售收额146.7亿美元,同比增长26.54%;封装测试业销售额225.2亿美元,同比增长10.19%。
2001-2015年集成电路产业结构
从产业链比重来看,我国目前设计业占比增长最快,封测比重有所下滑,制造大体保持稳定。2015年我国设计所占比重达到36.70%,制造比重为24,95%,封装测试业所占比重则为38.34%,结构逐步趋于优化。
2011-2015年集成电路产业结构变化趋势
中国积极布局fabless。从销售额来看,中国芯片设计业持续高速增长,产值由2004年82亿元逐年成长至2015年1325亿元,2004~2015年复合成长率达29%。
集成电路设计业销售额(亿元)
中国半导体行业发展趋势
半导体行业是一个高技术门槛的行业,业内公司通常都具有十几年甚至数十年的技术积累。国内的半导体企业相比国际同行,普遍存在技术积累不足的问题。
近两年来,智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去,物联网、汽车电子、5G等将成为未来新的增长动力。中国半导体市场是超万亿美元级集合体(2016年前10个月进口量就达到1.3万亿,是石油的2倍之多)。其中兴衰成败,景象各异。2017年,中国半导体市场被世界认可的长期趋势仍将延续,其中最令人津津乐道的当属中国资本的扩张;虽然遭遇阻击不断,但这些都是中国奔向世界半导体舞台的小插曲。
1国内现整合潮
《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。唯一可以迅速达到国家目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线,预估这个路线应该能持续到2025年。
为了规避潜在风险,提高公司竞争力,国内半导体企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手,还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在IC设计公司。
据不完全统计,2017年前4个月的并购数为17起,并购金额超过200亿美元,其中交易金额最大的是INTEL,其收购Mobileye的金额达153亿美元。

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